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  • 印制電路板設計經驗匯集 所屬分類:技術專欄    點擊率:52    時間:2019-12-24

    印制電路板設計經驗匯集 印制電路板大小要適中,過大時印制線條長,阻抗增加,不 僅抗噪聲能力下降,成本也高;過小,則散熱不好,同時易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣,應把相互有關的器件盡量放得靠近些,這樣可以 獲得較好的抗噪聲效果。時鐘發生器、晶振和CPU的時鐘輸入端都易產生噪聲,要相互靠近些。易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電 路,如有可能,應另做電路板,這一點十分重要。
  • 盤點高可靠性PCB的十四大重要特征 所屬分類:技術專欄    點擊率:28    時間:2019-12-24

    盤點高可靠性PCB的十四大重要特征 乍一看,PCB不論內在質量如何,表面上都差不多。正是透過表面,我們才看到差異,而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。
  • 淺談PCB的阻抗控制 所屬分類:技術專欄    點擊率:27    時間:2019-12-24

    淺談PCB的阻抗控制 隨著電路設計日趨復雜和高速,如何保證各種信號(特別是高速信號)完整性,也就是保證信號質量,成為難題。此時,需要借助傳輸線理論進行分析,控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵,不嚴格的阻抗控制,將引發相當大的信號反射和信號失真,導致設計失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。
  • PCB覆銅的作用與原則 所屬分類:技術專欄    點擊率:37    時間:2019-12-24

    PCB覆銅的作用與原則 覆銅在PCB生產工藝中,具有非常重要的地位,有時候覆銅的成敗,關系到整塊板的質量。所謂覆銅,就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上
  • 總結在PCB設計中遇到阻抗計算模型 所屬分類:技術專欄    點擊率:44    時間:2019-12-24

    總結在PCB設計中遇到阻抗計算模型 介質厚度Er1: 介電常數W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數
  • PCB領袖論壇聚焦行業發展問題 所屬分類:行業新聞    點擊率:18    時間:2019-12-19

    PCB領袖論壇聚焦行業發展問題 IPC—國際電子工業聯接協會?宣布新一屆的PCB領袖論壇將由IPC名人堂舉辦。此論壇旨在為PCB制造商及其供應商的高管們提供一個學習和交流的機會。論壇將于2月13日在IPC APEX展會上舉辦,地點在加利福尼亞州圣地亞哥。
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